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    可靠性
    建成石英晶體元器件環境與周期性實驗室,滿足AEC-Q200車規級試驗要求。實驗室可開展晶體元件的性能試驗、力學實驗、環境試驗和可靠性試驗。

    測試項目實驗標準設備照片
    工作溫度 85℃(插件類)“*1”工作溫度 125℃(SMD 類產品)
    高溫存儲晶體在溫度 85℃±2℃中放置 1000 小時“*2” 晶體在溫度 125℃±2℃中放置 1000 小時“*2”
    溫度循環晶體按下表溫度 做 1000 個循環晶體按下表溫度 做 1000 個循環
    穩態濕熱晶體在溫度 85℃±2℃,濕度 85%條件下放置 1000 小時“*2”。晶體在溫度 85℃±2℃,濕度 85%條件下放置 1000 小時“*2”。
    工作壽命晶體在溫度 85℃±2℃中放置 1000 小時“*2”(施加額定 VDD)晶體在溫度 125℃±2℃中放置 1000 小時“*2”(施加額定 VDD)
    外觀檢查器件結構,標識和工藝質量。不要求電氣測試檢查器件結構,標識和工藝質量。不要求電氣測試
    尺寸用戶和供應商規格。不要求電氣測試用戶和供應商規格。不要求電氣測試
    端子強度 (插件類)拉力:沿端子軸方向施力 227g 的拉力,持續時間 10±5 秒。 彎曲:負荷應限制在距晶體元件本體 2.5±0.5mm 處開始彎曲,所加質 量負荷為 227g,彎曲次數為 3 次。
    沖擊沖擊方式 半正弦波 100G 持續時間 6ms 方向 X、Y、Z 軸向,6 面,共 18 次沖擊
    振動振動頻率 10~2000Hz     振輻 1.5mm
    掃描時間 20 min     方向 X、Y、Z(三個方向各 12 個循環)
    耐焊接熱回流焊:峰值溫度:260±5℃,時間:10 秒±1 秒。
    可焊性焊接溫度 245℃±5 ℃ 浸入時間 5 秒±0.5 秒, 助焊劑 松香樹脂甲醇溶劑 ( 1:4 )
    電性特征按批次和樣品數量要求進行參數試驗,總結列出室溫下及最低、最高 工作溫度下器件的最小值、最大值、平均值和標準偏差。
    面板彎曲 (SMD)向產品的中心施加壓力,直到彎曲到最少 2mm,并保持 60±5 秒。
    端子強度 (SMD)側方施加 1.8Kg 的力,持續時間 60±1 秒。
    *1 超出最高工作溫度,可以按照客戶要求工作溫度執行;
    *2 1000 小時試驗過程中需要在 250 和 500 小時進行間隔測量;